根据产品研发需求、工程师的设计草图或 3D 模型，使用 CAD 软件（如 AutoCAD、SolidWorks、Pro/E 等）绘制电子元器件、结构件的 2D 工程图，包括外壳、支架、PCB 板安装件、连接器、散热片等。
标注图纸的关键尺寸、公差、材料规格、表面处理工艺（如电镀、喷涂）、技术要求等，确保生产部门能直接依据图纸加工。
配合研发工程师：根据产品功能需求调整图纸设计，验证结构件与电子元器件（如芯片、电容、接口）的兼容性，避免干涉问题。
配合生产部门：针对生产过程中出现的加工难题，优化图纸设计（如调整公差、简化结构），提升生产效率和良率。
配合采购部门：提供零部件的详细图纸和技术参数，协助采购人员筛选供应商、核对样品规格。

工作地址

惠州市惠东县万洋众创城15栋

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